一、培养目标
面向集成电路行业的集成电路制造、集成电路封装、版图设计、集成电路测试等技术领域,能够从事电能够从事集成电路制造、版图设计、封装、测试和系统应用等工作的高层次技术技能人才。
二、主干课程
电工技术、模拟电子技术、数字电子技术,C语言程序设计、集成电路制造工艺、半导体器件与工艺、集成电路版图设计、集成电路封装技术、芯片设计与验证、集成电路开发与测试、PCB 设计及应用用、单片机原理及应用、嵌入式技术及应用、FPGA技术与应用、集成电路综合实训等。
三、师资队伍
本专业拥有一支双师素质高、梯队完善的师资队伍。现有专任教师9人,全部是双师素质教师,其中正高职称1人,副高职称5人,博士1人,硕士学位7人,兼职教师6人。
四、就业岗位
本专业毕业生就业面向为集成电路产业,主要的就业岗位群集成电路制造工艺管理、版图设计、封装技术、集成电路测试及应用及集成电路生产设备维护等工作岗位。
五、就业企业